2020年全球第三代半导体材料行业市场需求分析新能源汽车、5G基站推动市场发展

时间：2021-01-02 14:49:49来源：前瞻产业研究院

以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的的第三代半导体材料主要用于电力电子、微波射频和光电子器件的制造。其中，电力电子器件主要应用于消费类或工业、商业电源的制造，未来随着新能源汽车的广泛应用，该领域的应用比例将大幅增长；而在GaN射频器件的下游应用领域中，国防和基站是最大的应用领域，未来随着5G基站的应用推广，GaN射频器件在基站的应用占比将有所提升。

1、第三代半导体材料应用于三大器件的制造

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，其主要应用于电力电子器件和射频器件制造中。

2、2020年电力电子器件规模将达6.9亿美元

在电力电子板块，SiC是电力电子器件的主要材料，而GaN的应用占比相对较小。数据显示，2018-2019年，全球SiC和GaN在电力电子器件的应用规模有所增长，2019年达6.4亿美元；据Yole预测，2020年，SiC和GaN的电力电子器件市场规模将达6.9亿美元，增速有所下降，主要受全球疫情的影响。