高通孟樸：进博会凸显全球5G合作生态 携手产业助力中国经济“双循环”

在操作屏上选择好对应的挑战模式后，桌台对面的球手握好球拍，微微侧身做好了准备，随即对面的一台机器人开始有节奏地从机械臂中连续击出兵乓球，集中精力的球手则应对充分，准确将各路来球回过中台，引来围观人群一阵喝彩。。。。。。

这一画面并非出现在某则体育广告中，而是日前在上海举行的第三届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)现场。《中国经营报》记者在现场看到，这款在高通展台亮相的乒乓球机器人，吸引了众多参展观众驻足体验。

“这款机器人可以动态捕捉人体动态，并对每次轨迹进行预测运算和迅速响应。”现场工作人员告诉记者，这款由上海庞勃特科技推出的产品基于高通全球首款支持5G和AI的RB5机器人平台打造，可提供每秒15万亿次的计算性能，从而实现“对打竞技”“亲密接触”等不同寻常的“人机对抗”体验。

而记者在现场注意到，这一产品只是高通在本次展会期间带来的众多亮点展示之一。作为连续第三年参加进博会的全球无线科技创新领军公司，高通携“随5G 至万物”主题来到现场，充分展示了与中国合作伙伴在5G智能手机、人工智能、机器人、VR/AR及工业物联网等多个领域取得的创新成果。

“今年的进博会更具特殊意义。”高通中国区董事长孟樸在展会期间表示，在中国推动国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局上，高通作为一家处于“双循环”结合部的跨国企业，愿意与中国合作伙伴协同并进、继续推动中国的5G部署与应用，持续以科技赋能产业伙伴，推动多领域数字化转型，助力中国经济高质量发展。

助推全球5G规模化拓展

连续三年来到进博会，高通的关键词都紧扣5G，这离不开近年来全球5G加速商用的背景，尤其是自去年以来，5G已迎来规模化拓展之年。

数据显示，截至目前全球已有超过90家运营商推出了5G网络，在40多个国家进行了部署，大约300家运营商正在投资5G技术，预计未来几年全球5G能力和消费者普及将呈指数级增长。

其中，中国的5G进展尤其亮眼。工信部数据显示， 截至2020年9月底，国内累计建设5G基站69万个，累计终端连接数已超过了1.6亿个。研报预测，到2023年，全球5G连接数将超过10亿。

而这一过程中，高通深度参与其中，并在近三年进博会上展示了主要成果。2018年，高通展出了用在实验室和外场进行5G系统互通测试的5G移动测试平台；2019年，多款基于高通骁龙5G移动平台的旗舰终端甫一亮相便广受关注；而到了今年，搭载了全面支持5G技术的高通骁龙8系、7系、6系和4系移动平台的各系列5G手机呈现在展会观众的眼前。

记者注意到，在高通展台，5G手机展区前人头攒动。依托于高通骁龙865系芯片的性能，许多用户在亲自把玩后对于5G手机快速、流畅、稳定的使用体验有了更为直观的感受。

据悉，今年也是高通携手中国终端厂商共同发布“5G领航计划”的第三年，目前使用了高通平台的中国5G终端已经成功出海，成为支持海外运营商5G商用部署的重要推动力量。

而除了5G终端外，高通还坚持赋能产业合作伙伴从而将5G扩展至更多领域。今年7月，高通联合20多家国内外领军企业共同发起“5G物联网创新计划”，致力于从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度共绘5G时代智能互联生态蓝图，这些合作成果都在本届进博会期间得以集中展现。

融合AI探索5G前沿科技

在5G加速落地的同时，5G+也在成为千行百业得以率先受益的扩展领域。其中与5G技术融合最深的，当属人工智能技术。据中金公司测算，截至2023年，AI+5G有望在全球直接创造7000亿美元的新增产业机会。

“在未来10年中，与5G部署并行发展的技术领域，将是大数据的分析和运用，其核心应用就是人工智能。”孟樸在展会期间的智能科技与产业国际合作论坛上指出，随着极大量级的终端接入网络，多样化的海量数据会瞬间产生。如何高效实时和安全地收集信息、传输、分析和运用这些信息，使之成为人类触手可及的人工智能，将是重大的课题和成长机遇。

记者了解到，借助于5G提供的低延迟特性与AI的灵活特性，工业领域将是5G+AI的重要落地场景。高通公司全球副总裁侯明娟在出席展会全球产业链高质量合作高峰论坛时便直言，5G是一个面向未来创新的统一连接架构，与垂直领域的结合将创造巨大价值，也将为工业互联网带来广阔的增长前景。

“在未来的智能工厂中，5G的超大带宽将能够支持众多AR头显设备，高可靠低时延特性将能够支持工业机器人的远程操作，海量的传感设备也能接入到5G网络中来。”孟樸在讲话中以智能制造举例，未来工厂将依赖于大量智能化终端的无线连接，这些终端全部通过共享数据和信息来维持一个高效的生产环境。

据悉，高通此前曾在总部实验室所做的测试中，基于毫米波和协作多点技术，展示了时延能够低至1毫秒，数据可靠性高达99.9999%，足以支撑工业物联网的应用需求。

而除了工业制造，智能交通也将因为5G与AI的结合而成为可能。“像路侧基础设施将利用AI辅助摄像头感知和实时交通流量管控，在计算平台中将传感器和AI相结合，使十字路口变得更加安全。”孟樸举例道。

为了支持这些应用，高通正在积极探索5G未来的更多可能。本次展会上，高通带来了诸多5G前沿技术，包括能够利用进行5G毫米波室内及室外部署的系统级解决方案、混合了AR与VR的5G无界XR、5G载波聚合技术以及5G毫米波小基站。

以5G毫米波系统解决方案为例，现场工作人员告诉记者，由于毫米波相比国内主流的5G频段波长更短，因此具有更高的频率，从而能够承载更大的传输带宽，较为适合在体育场馆与大型会展等对于传输质量具有更高需求的特定场景使用，以作为5G网络的补充。在展会现场，记者看到了高通与国内共进股份合作推出的5G毫米波小基站，据悉目前该款产品已在海外获得商用。

此外，在过去两年中，为了支持5G和AI在全球的发展，高通还设立了生态系统风险投资基金，推动5G和人工智能生态系统在全球的发展。目前，高通公司在中国已经投资了超过60家公司，覆盖5G应用、人工智能垂直应用等创新领域，成为进博会“让展品变商品、让展商变投资商”理念的最好实践。

携手伙伴深化产业合作

在走访本届进博会期间，记者感受到，每个品牌的展台虽然各自独立，但几乎每件展品背后，都离不开全球产业链厂商深度合作的努力，也折射出经济全球化不可逆的趋势。

尤其是在疫情席卷全球后，协力合作推动全球经济复苏，成为世界多国与企业的共识。在此背景下，本届进博会的如期召开，不仅凸显了中国统筹疫情防控和经济社会发展取得的显著成效以及中国经济的韧性，也体现了中国致力于推动更高水平对外开放、深度融入世界经济的信念。

而作为全球数字经济的技术基石，5G自然也是其中不可或缺的一环。产业的繁荣发展需要整个生态系统的互通与合作，已成为以高通为代表的本届参展厂商的共识。

“过去，高通公司用无线技术连接了人与人，今后30年还将致力于用无线技术智能连接世界万物，希望与中国合作伙伴密切合作，在5G赋能的消费者应用和垂直市场应用里，加速创新，合作共赢。” 孟樸认为，5G技术还会不断演进，高通在与合作伙伴一起推动技术和技术标准演进的同时，也继续为产业界提供广泛的产品组合，推动5G在各行各业中得到广泛应用。

孟樸指出，高通连续三年参加进博会，展现的不仅是高通多年深耕中国产业合作、与中国合作伙伴共同成长的满满收获，更是对中国政府不断倡导开放包容的营商环境的认可和积极呼应。

“借助进博会这一重要的开放合作平台，高通不仅希望展现与中国伙伴实实在在的最新合作成果，同时也继续加大加深与中国产业伙伴的合作，再次表明了我们加速推进5G在中国乃至全球商用部署的坚定信心和决心。”孟樸表示。

面对“十四五规划”提出“要建设数字中国，加快数字化发展”的远景，孟樸称，非常高兴看到中国政府将继续推进高水平对外开放，不断优化外商投资环境，鼓励互利共赢的国际创新合作。面向未来，高通将进一步扩大和加深与中国产业界的合作，用技术为更多产业赋能。

“不仅是在智能终端行业，还包括工业互联网、远程医疗、智能交通、智慧城市等相关领域，致力于成为中国构建‘双循环’新发展格局的积极参与者和贡献者。”孟樸说道。

据记者了解，高通已确认将参加下一届进博会。“在中国这么多利好政策的促进下，希望一年后，高通能给大家带来更多的合作创新成果，对此我非常有信心。”孟樸最后强调。