所有平台仅提供服务对接功能，所载文章、数据仅供参考，股市有风险，投资需谨慎，用户需独立做出投资决策，风险自担!
时间：2021-03-21 17:49:26来源：参考消息网
《日本经济新闻》3月16日发表题为《半导体材料到中国寻出路》的报道称，硅晶圆是生产半导体的重要材料，该市场长期被日本和台湾地区的大型公司垄断。如今，磁性技术控股公司(Ferrotec)等日本主要半导体产品“后发”企业正在加大对中国的投资，扩大在华生产。
Ferrotec社长贺贤汉壮志满怀地表示，希望公司在5年内上升至晶圆生产的顶尖梯队。这家主营半导体制造装置配件的公司2002年开始在中国生产传统半导体晶圆，属于“后发”企业。
从2020年开始，Ferrotec的在华晶圆分公司开始面向中国国家和民间基金增资扩股。截至2021年2月，公司融资总额约达700亿日元(约合6亿美元)，几乎相当于其在日本JASDAQ市场的总市值(约800亿日元)。社长贺贤汉吃惊于人们的投资热情，称投资人的出资是募集金额的好几倍。
报道称，这些融资主要被用于量产直径为12英寸的晶圆，该尺寸晶圆可用来生产尖端半导体。
日本信越化学工业和SUMCO在半导体晶圆市场中占据超过五成的份额，它们的产品主要供应美国英特尔等世界半导体制造商。2020年，行业排名第三的台湾环球晶圆宣布收购排名第四的德国企业，进一步推动了产业集聚。
声明：文章仅代表原作者观点，不代表本站立场；如有侵权、违规，可直接反馈本站，我们将会作修改或删除处理。
图文推荐
2021-03-21 13:50:09
2021-03-21 12:50:36
2021-03-21 08:49:15
2021-03-20 19:50:14
2021-03-20 17:50:03
2021-03-20 17:49:18
热点排行
精彩文章
2021-03-21 14:49:43
2021-03-21 12:50:10
2021-03-20 19:49:45
2021-03-20 18:50:22
2021-03-20 18:49:37
2021-03-20 17:50:18
热门推荐
