黑芝麻智能将投片华山三号自动驾驶芯片 算力超200TOPS

1月15日-17日，以“新发展格局与汽车产业变革”为主题的第七届中国电动汽车百人会论坛(2021)在北京召开。本届百人会论坛吸引了来自国内外政府、行业机构、研究机构及相关企业的200余位会议代表参与交流。黑芝麻智能受邀参加，现场展示了华山二号系列芯片及FAD全自动驾驶计算平台，引来行业嘉宾们的围观。

在1月17日下午的智能汽车论坛：汽车如何成为智能终端主题演讲环节，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章以《高性能车规芯片推动软件定义汽车时代》为主题，就当前软件定义汽车的重要趋势以及自动驾驶的发展困境与解决之道提出了自己的观点。

在此前的高峰论坛上，全国政协经济委员会副主任苗圩曾提到，汽车产业是推动新一轮科技革命和产业变革的重要力量，是建设制造强国和网络强国的重要支撑，是国民经济的支柱产业。单记章在演讲中也表示，2020年是智能汽车产业大爆发的元年，智能汽车将成为一个涵盖所有新技术、新应用的超级智能终端。

在“软件定义汽车”趋势的持续推动下，愈发强大的软件功能需要高性能大算力的硬件计算平台支撑，由此不断推进底层硬件架构的优化，而这其中，自动驾驶芯片毫无疑问成为抢占智能汽车产业高地的关键所在。正如苗纡主任强调的那样，车载智能计算基础平台已经成为竞争焦点。可以说，抓住了自动驾驶芯片的发展，就抓住了智能汽车产业链的核心。

自动驾驶芯片不同于普通芯片，对芯片的性能、功耗、能效比等等都提出了极为苛刻的要求，尤其是在这场全球竞赛中，若想拔得头筹，芯片企业必须拥有自己的核心IP，构建稳固的技术护城河。

黑芝麻智能全力打造两大重要自研核心算法IP:NeuralIQ ISP 图像信号处理器及高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎。基于自研核心IP和车规级芯片设计能力，2020年6月，黑芝麻智能发布了华山二号A1000芯片。A1000具备40-70TOPS的强大算力，小于8W的功耗及优越的算力利用率，是目前能支持L2+及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片。同年9月，黑芝麻智能推出的FAD(Full Autonomous Driving)全自动驾驶计算平台，基于华山二号A1000芯片的双芯级联方案打造，算力最高可达140TOPS，支持L2+/L3级别自动驾驶场景。

2021年，黑芝麻智能计划投片华山三号芯片。华山三号采用7nm先进制程，算力超过200TOPS，全面支持L4/L5级别的自动驾驶，成为国内算力第一的自动驾驶芯片。

黑芝麻智能积极推动产品与技术的商业化和量产。2020年12月，黑芝麻智能与一汽南京签署项目合作协议，联合打造红旗芯算一体化自动驾驶平台，推进在一汽前装量产方向的深度合作。该平台是包含域控制器硬件平台、软件平台、人工智能与视觉算法平台的一站式自动驾驶平台，将服务红旗后续量产车型。

核心芯片作为打造全新智能汽车产业链的关键，需要产业链上下游携手，不断推动技术迭代和升级。黑芝麻智能将立足核心IP，联合生态合作伙伴，拥抱创新机遇，推动中国智能汽车产业的发展，共同开辟自动驾驶突围之径。