所有平台仅提供服务对接功能，所载文章、数据仅供参考，股市有风险，投资需谨慎，用户需独立做出投资决策，风险自担!
时间：2021-03-25 19:49:28来源：贝壳财经
新京报贝壳财经讯工信部今日发布消息称，3月24日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会，深入分析当前情况，研判未来发展趋势，研究有关解决方案。来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构的30多名代表参加会议。
辛国斌指出，汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，是汽车强国建设的关键基础，需要统筹发展和安全，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。
辛国斌强调，一要客观全面认识当前形势，近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也反映出我国自主供给能力不足的深层次矛盾，要加强分析研判、认真研究解决。二要着眼当前供应问题，加强各方协同联动，实现信息互通共享，充分挖掘存量芯片和现有产能资源潜力，优化车型排产计划，努力保障产业平稳健康运行。三要加紧长远战略布局，统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化发展需求，强化应用牵引、整机带动，加强核心技术攻关，完善技术标准规范，提升测试验证能力，推动产业链供应链安全稳定发展。
辛国斌还到北京中关村集成电路设计园调研了北京豪威和四维图新公司，工业和信息化部装备工业一司、电子信息司和北京市经信局有关负责同志陪同调研座谈。
校对柳宝庆
声明：文章仅代表原作者观点，不代表本站立场；如有侵权、违规，可直接反馈本站，我们将会作修改或删除处理。
图文推荐
2021-03-25 19:49:03
2021-03-25 17:49:13
2021-03-25 12:50:41
2021-03-25 10:50:01
2021-03-25 08:49:52
2021-03-24 16:50:27
热点排行
精彩文章
2021-03-25 18:50:09
2021-03-25 18:49:23
2021-03-25 15:50:06
2021-03-25 15:49:19
2021-03-25 14:50:30
2021-03-25 13:50:05
热门推荐
